焊接实习总结(11) _问人人知识网

2、当焊点达到适当温度时，及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化。
3、焊锡熔化后，应将烙铁头根据焊点形状稍加移动，使焊锡均匀布满焊点，并渗入被焊面的缝隙。焊锡丝熔化适量后，应迅速拿开焊锡丝。
4、拿开电烙铁，当焊点上焊锡已近饱满，焊剂（松香）尚未完全挥发，温度适当，焊锡最亮，流动性时，将烙铁头沿元件引脚方向迅速移动，快离开时，快速往回带一下，同时离开焊点，才能保证焊点光亮、圆滑、无毛刺。用偏口钳将元件过长的引脚剪掉，使元件引脚稍露出焊点即可。
5、焊几个点后用金属丝擦擦烙铁头，使烙铁头干净、光洁。
如果过量的加热不仅会造成元器件的损坏外还会使焊接的外观变差，高温造成所加松香助焊剂的分解碳化，还会破坏印制板上铜泊的粘合层，导致铜泊焊盘的剥落。
（四）拆焊：
1、拆焊原则
拆焊的步骤一般与焊接的步骤相反。拆焊前，一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。
（l）不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。
（2）拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。
（3）对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可减小其他损伤的可能性。
（4）在拆焊过程中，应该尽量避免拆除其他元器件或变动其他元器件的位置。若确实需要，则要做好复原工作。
2、拆焊要点
（1）严格控制加热的温度和时间
拆焊的加热时间和温度较焊接时间要长、要高，所以要严格控制温度和加热时间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。
（2）拆焊时不要用力过猛
在高温状态下，元器件封装的强度都会下降，尤其是对塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器件和焊盘。
（3）吸去拆焊点上的焊料
拆焊前，用吸锡工具吸去焊料，有时可以直接将元器件拔下。即使还有少量锡连接，也可以减少拆焊的时间，减小元器件及印制电路板损坏的可能性。如果在没有吸锡工具的情况下，则可以将印制电路板或能够移动的部件倒过来，用电烙铁加热拆焊点，利用重力原理，让焊锡自动流向烙铁头，也能达到部分去锡的目的。