三星和台积电谁厉害？芯片工艺台积电吊打三星

【三星和台积电谁厉害？芯片工艺台积电吊打三星】在芯片工艺的制作上，台积电从来就没有输过，人家研究14nm的时候，它突破了7nm工艺，当人家突破7nm工艺的时候，它却开始量产5nm芯片。不光如此，就在前段时间三星刚刚宣布要在芯片的制程上超越台积电开始3nm工艺制程研究的时候，台积电近日又传出好消息称：“已经研发出2nm制程工艺的芯片，并取得突破性进展。”
台积电吊打三星这种疯狂突破的行为，像极了曾经学校里面的学霸，轻轻松松就能获得好成绩，而三星就像是一直想争夺第一名宝座的“二宝”，但是却一直被“吊打” 。据IT之家7月13日的消息，台湾媒体报道，台积电在2nm芯片的制程上迎来了新的突破，已经成功找到切入环绕式栅极技术（gate-all-around，简称 GAA）的技术路径。并且按照台积电的计划，该制程的芯片将于2023-2024年投产使用。
根据摩尔定律的说法：“当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍” 。这个定律自1959年美国著名半导体公司“仙童公司”推出平面型晶体管以来，一直延续到今天，并且很多专家和网友也预测2nm工艺或是硅基芯片的开发极限。这就意味着，三星想要在硅基芯片的制程工艺上超越台积电是十分困难的。
台积电的优势台积电每年的毛利率比苹果公司还要高，在2019年的时候达到了50.2%，同期的苹果公司却只有36%左右，在代工企业中，台积电可以称得上是“代工皇帝”了。甚至在芯片的制造中，几乎没有人比台积电更精通的了，那么是什么让台积电拥有如此辉煌成就的呢。在西瓜视频涨知识了，借用西瓜视频创作人东城观星的话来说，台积电的成功源自于三点：
1、技术优势
很多人认为，是ASML的光刻机成就了台积电，毕竟ASML每年生产的光刻机大部分都被台积电购买了，让台积电成了世界上高端光刻机最多的芯片生产厂商之一。但这只是其中的一个因素，毕竟这种极紫外线的光刻机在制作工艺中拥有绝对的优势，很多国家对这种光刻机也是梦寐以求。但是对于芯片代加工企业来说，并不是光靠光刻机这么简单，从晶圆到加工成芯片，过程包括晶圆的切割—打磨—涂膜—涂光刻胶—光刻—刻蚀—离子注入—晶圆测试—切割die—封装等很多非常重要的步骤，中间设计了几千道的工序，而光刻机只是其中一个重要的环节。目前5nm的芯片生产良率已经达到了80% 。拥有这种光刻机设备的不止台积电一家，但是想做到这一点却非常难。
2、制程工艺升级快
在制程工艺上，谁的工艺更先进，那么谁就能占领先机，台积电曾经就提出了工艺“领先半步”的专业，在Intel投产45纳米的时候，台积电就做出了40nm的芯片，而当Intel32纳米时，台积电就达到了28纳米，就是因为在这种战略下，台积电一直领跑Intel和三星两大芯片生产和设计厂家。并且台积电还拥有领先的封装技术，比同行的封装面积更小，更薄。就这样吸引了很多高品质的客户，一直发展到今天。
3、不和客户竞争市场
相对于三星和Intel来说，台积电的设立之初就给自己定位的很清楚，只做芯片的代工，对于芯片设计企业来说，想要边设计边生产，成本和技术难度都太高，但如果把设计好的芯片图纸交给代加工企业生产，整体的效率会高很多，而且成本也变得更低了。但是把设计图纸交给那些会制作销售自己芯片的厂家，很容易造成技术泄露，而台积电正因为承诺永远不会突破代工的边界，不做芯片的开发和销售，一致获得客户的信赖和认可。
硅基芯片的后续发展不得不说，硅基芯片的发展非常迅速，短短几十年的时间，就已经突破到2nm工艺的研发。那么被誉为硅基芯片开发极限的2nm工艺是否还有被开发的可能呢，其实我绝对想要在2nm工艺突破的话难度将会变得非常大，毕竟光刻机也是有极限的，2nm工艺也是依赖于5nm的光刻机制作的。类似于中芯国际7nm的N 1技术，想要再次升级到1nm将变得非常困难。根据中科院的消息，我国的碳基半导体也迎来了新的突破，使用碳纳米管制成的半导体在性能上更优异，性能将提升10倍以上，而且功耗也降低30%以上。碳基芯片成为了未来芯片半导体的主要发展方向。
总结随着“硅基芯片”制作工艺的极限被开发，新材料的碳基芯片和工艺崛起，“代工皇帝”台积电的辉煌是否还能延续呢，这个要看未来的“碳基芯片”量产化工艺是否能够优化，并继承“硅基芯片”的生产设备，只有这样，拥有高端光刻机和丰富生产“硅基芯片”的台积电才能重新获得先机。