电子厂实习报告( 四 )

总结：
经过这漫长的煎熬，哦不，是实习，总体来说给我的益处确实要大于弊处。
虽然不认同学校和工厂的一些做法，虽然我的利益被侵占了，我的时间被压榨了，但是我磨练了自己。
苦中作乐，这四个字是让我坚持过来的唯一动力。

电子厂实习报告

从x月13号进入北海永昶电子科技进行暑期社会实践兼实习，两个月过去了，这是自己第一次真正进入社会，学到了在学校里学不到的很多东西，使我受益匪浅。不但专业知识增长了，最主要的是懂得了更好的为人处世之道。
永昶电子科技主要是生产dvd/vcd机和电脑里的激光头组件，而我被分到sf-ds29系列车间，主要是生产笔记本电脑里德超薄激光头组件。在车间里我所在的是修理线，职位是修理外观。修理外观是看pu组件外观，是半解体修理及性能修理后的产品。主要是看一下几点。
1、检查obl表面应无划伤、脏污，点胶无发白;obl保护片装配无浮起。
2、act镜架可移动区域应无残胶、纤维等异物粘附。
3、spg应无变形、弯曲;阻尼剂涂布处且无胶屑等异物粘附。
4、检查act组件与h/s粘接的6处uv胶应去除干净。
5、将act稍稍撬起，确认h/s与act粘接部位的uv胶应刮干净;c/l和r/m应无残胶粘附。
6、act/fpc线应无断裂、损伤;fpc与act、pwb板的焊盘处应无虚焊、连焊、剥离等。
7、检查pd板上的uv胶应刮干净，pd板应无划伤;h/s无损伤，断裂;且无残胶屑粘附。
8、确认pd部fpc线无打伤，断裂;pdic应无损伤、脏污等;焊盘无虚焊、剥离、pdic两侧的元件应无浮起、脱落、虚焊等不良。
9、fpc盖和螺钉应装到位，无漏出上盖。
10、检查h/s上与光栅组件粘接的3处uv胶应去除干净。
11、确认条形码印字要清晰，不可混机、黏贴位置要在指定标记范围内，且无脱落、浮起、脏污等。
12、检查整个fpc正反面及排插处应无散热胶等异物粘附，且无划伤打痕、断裂等不良现象。
半解体修理品外观检查ok以后，要在h/s上打一修理色点，全解体外观检查ok以后，在h/s组件上打色点，修理品最多只能修理3次，每次修理一次作一次识别标识超过3次的不良品作报废处理。要遵守放机有远但近，拿机时由近至远的原则。
这些操作需要一段时间去熟悉，所谓的“熟能生巧”就在于此。而做修理外观是必须要细心，认真才能做得好。车间内对于其他的防静电措施很严格，防静电服，手腕带….都是以工厂esd管理规定执行。因为车间里严格的规章制度从而使我们将平时懒散的性格改掉。
两个月就这样过去了，这几个月从中收获良多，通过自身的不断努力，无论思想上，学习上，还是工作上，我都学到了很多很多，西欧哪个学校到社会的环境变化，身边接触的人也完全换了角色，相处之道也完全不同。技能上，交际上，对社会了解上，工厂的生产流程上都是在学校课堂上学不到的。