电子的实习报告如何写？( 四 )

因为蚌埠科技馆的悠久历史，公司已有很多成型的展品，有：数学类，机械类，互动类等。随着现代科学技术的发展，客户的需求，公司需要开发一些新的展品，需要对陈旧的展品进行改进，二次开发。这就是我后期工作的一部分，按照各种需求，和技术团队一起研发出新的产品，让公司继续发展。
作为电子技术员，绘制电路原理图、设计PCB是必须的工作。要完成这部分工作，首先得要有扎实的数字电路、模拟电路基础，精通Protel 99SE、Altium Designer 、AutoCAD等制图软件。绘制电路原理图、PCB属于硬件设计，做好的PCB发给厂家打样后就得焊接、调试。部分带单片机的电路板还需要进行软件开发。实际工作一般都是用C语言编程，熟练运用Keil C51进行编译、调试，调通的程序得烧写进单片机，进行硬件测试，不成功的话继续修改程序调试。各种带电路的展品都是需要我们电子技术员来调试、安装的。首先焊接相关的电路板，接好电路后进行测试，功能能实现的话就可以安装在展品上。安装上展品还需要进行最后的调试，没什么问题就可以装箱了。展品订单完成后发给客户，要是展品有一定数量就需要技术员现场指导安装，指导对方负责人操作、使用。后期展品出现故障的话，就需要我们出差去维修。
二、实习内容及过程
时光如梭，大学四年生活即将画上句号。大四上学期停课后，我在蚌埠市创新科普产品研究中心有限公司参加实习。经过简单的培训，我对公司的企业文化和经营理念有了深入的理解。之后我到的岗位是技术部电子技术员。从进入办公室的第一天起，公司安排了一位比我年长点的电子工程师负责带我熟悉工作内容、学习专业技能。实习期间我学到了挺多。具体如下：
（一）焊接电路板
作为电子技术员，焊接电路是必须具备的技能。不仅会焊简单的插件元器件，还需要焊接贴片元器件，比如：常用的0805封装的电阻、电容，PQFP、LQFP封装的MCU、IC 。
操作步骤： 1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁； 2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热；3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点； 4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开； 5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点： 1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用酒精、松香水来擦洗等简单易行的方法；2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作；3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂；4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时使用浸湿的海绵擦烙铁头；5、焊锡量要合适； 6、焊件要固定；7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。