LQFP和QFP封装是不是一样的 _芯片

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应该是可以用一样的封装的，我用过一块芯片是TQFP44 ，但是画PCB的时候用的是QFP44的封装，你不放心的画可以把画好的图在白纸上打印出来，把芯片放上去试试，能对的上就可以了，不用太在意封装名称完全吻合的
一种通过对更常规的引线塑封形式进行改进而得到的芯片级封装形式出现了，它可以在许多IC公司内应用。这种相对比较新的封装形式，就是"引线框CSP"，在转包封装厂那里也称为QFN、MLF、MLP以及LPCC（ADI公司称之为"LFCSP"）。
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
形式：
DIP封装
70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package) 。DIP封装结构具有以下特点:
1适合PCB的穿孔安装;
2比TO型封装(图1)易于对PCB布线;
3操作方便。
DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/1524×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。
Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。
芯片载体封装
80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。
以05mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：78 ，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是:
1适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;
2封装外形尺寸?。?寄生参数减?。屎细咂涤τ?
3操作方便;
4可靠性高。
在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP 。