机电专业实习报告
一、实习目的
二、实习地点
三、实习内容
四、实习结果
五、实习总结或体会
一、实习目的
实习的目的和意义
1)、通过实习加深我们对机电一体化专业在国民经济中
所处地位和作用的认识，巩固专业思想，提高专业技能，并
激发我们对本专业学习的兴趣 。
2）、通过现场操作实习和与企业员工的交流指导，理论 联系实际，把所学的理论知识加以印证、深化、巩固和充实，
培养分析实际问题、解决实际问题的能力，提高个人综合素
质，为以后踏上工作岗位奠定基础 。
3）、实习是对我们的一次综合能力的培养和训练，在整
个实习过程中要充分调动我们的积极性和主观能动性，[~]
深入细致地观察、实践，尝试运用所学知识解决实际操作中
遇到的问题，使自己的动脑、动手能力得到提高 。
4)、培养我们吃苦耐劳的精神，与人交际的能力，锻炼我们的意志，增强我们的责任感、集体荣誉感和团队合作精
神，为以后更好的适应社会和企业的发展奠定基础 。
2、实习单位的情况
简单介绍一下英飞凌公司，英飞凌总部座落于慕尼黑的 英飞凌科技公司，她的前身系西门子半导体部门，主要提供
半导体产品与系统解决方案，主要应用于汽车及工业电子通
讯产品、有线与无线通讯市场、安全解决方案 。英飞凌业务
遍布全球 。英飞凌分别在德国法兰克福证券交易所及纽约证
券交易所挂牌上市（股市代号：IFX） 。英飞凌在中国的业务
领域涉及：研究与设计；市场与销售，以及生产等各领域，
在中国总部设在上海市，在无锡设有生产基地，并在北京，
上海，深圳设有分公司 。
英飞凌科技（无锡）有限公司（原西门子元件（无锡）
有限公司）为德国英飞凌科技公司在华的第一家独资企业，
由英飞凌科技（中国）有限公司直接投资，总投资额为 15000
万美元，注册资本 5000 万美金，主要从事半导体后道封装和智能卡芯封装，公司于 1996 年开始运作，目前拥有员工
近 1500 人 。英飞凌科技（无锡）有限公司主要分 cc 和 DS
（分立器件） 。＿
二、实习内容
我在英飞凌被分在测试打印封装做设备维护修理 。简单
说下分立器件的流程，先制作晶圆之后芯片切割（wS），芯
片焊接（DB），金线焊接（wB），塑封（mD），去溢料（wD），
背面打毛（BSL），电镀（由电镀厂电镀）分割引线框（FP）
测试打印包装（TEST），百分百目检 QA 检验.英飞凌在无锡
公司的型号有 SoT23SoT323SoT89SoT7980SoT143SoT3x3 。
我维护的机器是测试封装打印这种机器由于型号主要

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