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【提高电子产品的散热性能】

随着当今电子技术的高速发展，电子元件不断的向小型化和密集化发展，并且自身的功率也不断的提高，使得电子产品单位面积产生的热量不断增加，如果热量不能及时散发，将会形成局部高温，从而使电子元件产生故障，影响其工作稳定性甚至缩短使用寿命。具相关研究表明，当电子元件的温度每升高2℃是，其可靠性会下降10%，如过工作温度达到50℃时，寿命也会减少到25℃的1/6左右，所以，如何提高电子产品的散热性能是目前极为重要的难题。
目前电子产品的散热性能不够理想是因为自身所设计得散热结构并不完善，所以在目前情况下，想进一步的提高电子产品的散热能力，可以使用电子灌封胶，因为电子灌封胶具有很好的导热性能，固化后能成为优秀的导热媒介，将电子产品的热量高效的传导的散热外壳上，进行散热，而且本身也具有优秀的散热能力，不仅能很好的散热，还能起到防潮、防尘和防震的作用，因此电子灌封胶在电子产品中的应用也越来越广泛。

电子灌封胶的种类有很多，最常用到的材质有环氧树脂、聚氨酯和有机硅，其中有机硅材质的电子灌封胶的性能为之最好，因为有机硅电子灌封胶具有优秀的抗冷热冲击能力、电气性能以及绝缘能力且导热性高，固化后，能起到防水抗震、阻燃散热的作用。以市场上的“ZS-GF-5299E”有机硅电子灌封胶来分析，其可承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，保证电子产品的防潮性能，且导热性能强，抗冲击能力优秀，可广泛用于各类电子产品上。