波峰焊工艺|一篇文章让你看懂波峰焊工艺流程( 三 )

十一、三防涂覆
三防涂覆工艺，在IPC-A-510D中称为( Conformal Coating)所谓“三防”，通常是指防湿热、防盐雾、防霉菌。

从化学成分上分为三防漆、荧光三防漆；而从固化方式上，有溶剂型固化，室温固化、热固化和紫外光固化等。
三防漆工艺有：喷涂工艺、刷涂工艺、淋涂工艺和浸涂工艺。
十二、包装出货
使用防静电气泡袋包装，再用泡棉包装，以防止受外力减少缓冲，泡棉多出电路板5cm以上，且使用胶纸固定包装，使用静电胶箱出货，产品中间增加隔板。胶箱叠放不可压到PCBA，胶箱内部干净，外箱标示清晰。
总结
要获得电路板最佳的焊接质量和满足用户的需求，必须控制焊接前、焊接中的每一工艺步骤，波峰焊接过程中出现的缺陷经常作为复合现象出现，要找出根本原因是有一定困难的。只有严格控制所有的参数、时间/温度、焊料量、焊剂成分及传送速度等，及早查明起因，进行问题分析，采取应对措施，将影响质量的各种缺陷消灭在萌芽状态之中。才能保证生产出的产品都符合技术规范。
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