机电一体化实习总结怎么写？(22)

公司成立十年以来，我们从基础设施建设和基础性研发起步，凝聚人才，引进设备，研发新品并量产，建设质量管理体系，开拓市场，和客户及供应商建立合作伙伴关系。我们脚踏实地，又积极进取，迅速确立了技术和品质领先的行业地位。
公司将持续扩大投资，继续引进国际先进设备，扩大生产规模，占领市场竞争的优势地位。
二、实习的目的和意义实习是教学计划主要部分，它是培养学生的实践等解决实际问题的第二课堂,它是专业知识培养的摇篮，也是对专业方向的直接认识与认知。实习中应该深入实际，认真观察，获取直接经验知识，巩固所学基本理论。培养我们的实践能力和创新能力，开拓我们的视野，培养专业研究中中研究、观察、分析、解决问题的能力。
实习是我们的一门必修课，通过认知实习，我们对光电专业建立感性认识，并进一步了解本专业的学习实践环节。通过接触实际实践过程，一方面，达到对所学专业的性质、内容及其在工程技术领域中的地位有一定的认识，为了解和巩固专业思想创造条件，在实践中了解专业、熟悉专业、热爱专业。另一方面，巩固和加深理解在课堂所学的理论知识，让自己的理论知识更加扎实,专业技能更加过硬,更加善于理论联系实际。再有，通过到实验室去参观各种实践环节，为进一步学习技术基础和专业课程奠定基础。
三、实习的过程及收获
这次实习期虽然不是很长，但是有一句话叫做：不经过风雨，怎么见彩虹?我想改一下：不真正进入社会，怎么了解社会?进入华灿光电（浙江）有限公司，这样的公司给我们学校光电类的学生提供了难得的实习条件，公司的各种管理方法、流程，和管理者之间的上下层关系可以说是我们现实社会中的一个缩影的充分体现，它为我们在校的学生踏入社会提供了一个抢先一步体验生活的可贵机会。
在实习当中我了解到LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test andFinal Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。
1、晶圆处理工序
本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。
2、晶圆针测工序
经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。