刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，这些晶圆片是不能直接用来做LED 方片，也就不做任何分检了，直接卖给客户了，也就是目前市场上的LED 大圆片（但是大圆片里也有好东西，如方片） 。
、主要对电压、波长、亮度进行测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理 。
2、晶圆切割成芯片后，100%的目检（VI/VC），操作者要使用放大30 倍数的显微镜下进行目测 。
3、接着使用全自动分类机根据不同的电压，波长，亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类 。
4、最后对LED 芯片进行检查（VC）和贴标签 。芯片区域要在蓝膜的中心，蓝膜上最多有5000 粒芯片，但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000 粒，芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上，附在蜡光纸的背面 。蓝膜上的芯片将做最后的目检测试与第一次目检标准相同，确保芯片排列整齐和质量合格 。这样就制成LED 芯片（目前市场上统称方片） 。在LED 芯片制作过程中，把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片，分捡出来，这些就是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或毛片等 。通过实习，可以使我们在实践中接触与本专业相关的一些实际工作，培养和锻炼我们综合运用所学的基础理论、基本技能和专业知识，去独立分析和解决实际问题的能力，把理论和实践结合起来，提高我们的实际动手能力，为将来我们毕业后走上工作岗位打下一定的基础 。通过这段时间的学习，从无知到认知，到深入了解，渐渐地我喜欢上这个专业，让我深刻的体会到学习的过程是最美的，在整个实习过程中，我每天都有很多的新的体会，新的想法 。
通过这段时间的实习让我认清了自己的很多不足和缺点 。
（一）理论学习不够，理论水平不高 。学习不够积极主动，刻苦钻研精神不强 。一是缺乏 “挤”劲和“韧”劲 。总感到工作忙忙碌碌,没能静下心来潜心学习 。二是理论联系实际不够，还不能很好地用理论去指导实际工作 。另外，在实践过程中，操作顺序搞反或式操作细节忘了等
(二)创新意识不强，工作方法简单 。工作思路不宽、不活，很多时候还是循规蹈矩，只安于操作流程表面 ，以往的经验就是对的，就是正确的，认为把自己份内的事情做好就可以了，缺乏创新 意识，不能用全新的思维和方式去做开创性的工作 。
(三)工作不够扎实 。虽然工作中取得了一定的成绩，但工作作风不深入、不扎实 。有些工作浮于表面 。工作标准不精益求精，在实际操作中处理问题有时还存在畏难情绪，瞻前顾后、患得患失，忽视了工作的积极性、主动性、创造性，降低了工作中操作标准 。针对自己在工作中存在的问题，我将在以后的工作中，认真反思，加以改进，从自身做起，从小事做起，扎实做好每一项工作，每一件事，提高自己综合素质 。具体做到 以下几点：

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