这也是为何我会选用ddr2 800内存条的原因，一是800条不改造也可兼容667，二是万一今后手痒改造，也不用再升级内存了，当然目前cpu部分还是以不改造的稳妥方案选购 。经过对比，t9500淘宝价格在170左右，t9300在90左右，而t8300最低价只要不到35元，三个cpu之间性能差距在百分之十左右，价格却相差3倍甚至5倍之多，期间在t9300和t8300之间纠结过，原因是这两款cpu当时都被用着d630的顶级和次顶级型号上，不过后来想到这次改造的目的最主要是在于“降温”，再查阅很多资料后发现即便是45nm的t9300，发热也是经常困扰用户的一个问题，于是最后选择了价格低了差不多两倍性能只稍逊百分之一且发热低的t8300 。
下单，到货，拆机，走百思特网起！




材料：1mm和0.8mm厚的15mm*15mm紫铜片，3M双面导热贴，莱尔德相变固态硅脂，还有信越导热硅脂，拆机工具更加简单：一把十字开、一把一字开 。


东西都是在某宝采购的，cpu和内存条为拆机二手，内存条我和店家说只要求品牌统一，兼容性高，最后给我发了奇梦达的，马来西亚造，估计现在这厂家也早没了 。
接下来是拆机，因为之前唯一的一次拆机经验就是拆了一台天猫一代魔盒通过短接法刷入石头rom，所以也不敢贸然拆，动手之前仔细看了网上的拆机改装教程 。卸下的螺丝都摆到螺丝孔旁边拍照用纸包好且在纸上写上来源于哪 。确保万无一失 。总体步骤分为：背壳螺丝--卸下光驱、硬盘--拆键盘--卸下屏幕--拆下手托--最后拆下散热器 。


起掉背壳螺丝


拿掉键盘上的开关按键面板后，拆下键盘


拔掉屏幕与机身的连接线，轻抬百思特网屏幕即可卸下


拆掉手托，注意底下的连接线


最后露出主板本体
拆卸过程中最好每一个步骤都拍张照，特别是螺丝位置和各种连接线接口位置，方便安装的时候装回 。


散热器上厚厚的一层灰


散热器出风口的机会俨然成了隔热棉


显卡北桥使用了导热垫，热传导低，显卡位两片导热垫中夹了薄铜片


cpu位置的硅脂已发硬了
如图示，拆机后发现扇热器的状况堪忧，cpu上的硅脂已经发硬，显卡和北桥位置上使用的是导热性低的导热垫，纵然显卡位上还夹了一张薄铜片，也是枉然 。这边的接触面导热率低，那边的散热器风扇又积了厚厚的一层如隔热棉般的灰，导致机器内的温度无法通过风扇出风口有效的排出去，这样一来，显卡开机就达80的高温，也不奇怪了 。


显卡核心，为维修更换的a2版本，核心四周可见维修痕迹

【戴尔d630拆机|穷开心— 戴尔 d630 笔记本电脑 改散热+升级】

不得不说改散热是件很麻烦的事情，网上的改装教程方案不一定就适用自己的机器的情况，最初我是想用两片莱尔德相变固态硅脂中间夹紫铜片的方法，后来发现相变硅脂的导热效率远没有信越硅脂的高，而且这种三明治的百思特网结构无疑也进一步降低了导热效率 。
第二个方法也是我看到购买材料的淘宝店家里拍摄的改散热视频中使用的一种方法，就是把3m双面导热胶贴中间剪裁出一个和显卡核心差不多大小的洞，然后将其黏在显卡芯片上，这样中间的洞就正好露出了发热量大的显卡核心，然后再上面抹上硅脂压上紫铜片再压上散热器，这样的好处是不用相变硅脂也可以保证铜片被芯片上的双面胶牢牢固定在核心上而不会发生掉落造成短路，且使用信越硅脂导热效率要远高于相变硅脂 。不过在尝试之后也很快被否决了，原因是购买的3M双面导热胶贴的厚度太大，造成黏在上面的铜片和核心之间存在空隙，并且没啥弹性，上紧散热器的螺丝后也压不下去 。

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