戴尔d630拆机|穷开心— 戴尔 d630 笔记本电脑 改散热+升级( 三 )
测试散热器和接触面之间有无空隙的方法就是在芯片上放上紫铜片后在上面放上一张纸,再压上散热器并上紧螺丝,如果夹在散热器和铜片之间的纸片用手很难拔出来,那就说明散热器是严密贴合在芯片铜片上 。
再三番两次更换方案后发现两个问题,1:紫铜片只能使用1片,如果同时使用两片会造成高度差导致,某个芯片与散热器之间存在空隙,这里得出的教训是以后改装买铜片千万不要省那几块钱,也不要过于自信自己测量的厚度,最好每种规格都买上一两片,便于替换测试 。2:没有买固态硅脂垫,如果只在显卡位置使用1片紫铜片的情况下,那么北桥位置势必会出现一定的间隙,当初如果买了固态硅脂垫,那么这个就很好解决了 。正好北桥恰恰是三个核心中发热最小的一处(所以此处的散热器位置使用的是铝而不是铜),使用固态硅脂垫应该足矣 。这里得到的教训还是以后买散热改装材料一定得买齐全 。
不过木已成舟,如果现在再下单其它厚度的紫铜片和硅脂垫,又得等上三天 。思来想去,突然灵光乍现,家里不是有一张老卡8800gtx么,当年可是核弹级别---的发热量,记得当初加过硅脂,拆开后显存上好像粘满了白色的固态硅脂,照理说那种能煎鸡蛋的发热量,原厂用的导热材料应该不会差 。于是乎拿出那张昔日卡皇,拆开后把里面的导热固态硅脂拿出来,用到了笔记本的散热改造中来 。
当年的卡皇8800gtx
显存上贴满了这种类似白色橡皮泥一样带有纤维网的固态硅脂
显存上的固态硅脂如橡皮泥,可塑性和粘性极强,经一番改造后...
最终方案:cpu核心直接抹硅脂与散热器铜底接触,显卡核心空隙最大发热也最高,所以加上1mm厚的紫铜片,两面抹硅脂(如图),芯片四周粘上固态硅脂已防铜片在使用中滑出掉落造成主板短路,北桥直接使用固态硅脂填充空隙,期间也尝试过在硅脂中间夹原先显卡位上的原厂薄铜片的三明治结构,可惜这样一来厚度就增加导致显卡位出现空隙,只好作罢 。
在cpu核心上加上一张纸再压上扇热器上紧螺丝,拔纸测试起贴合度
经过不下十次的反复拆装扇热器,替换改装方案,用拔纸测试法测试散热器和各核心之间的贴合度,清理扇热器和出风口的灰尘,最后终于完成了这次散热改装 。最然没有在北桥也使用上紫铜片存在遗憾,不过相信这样的改装,度过接下来的秋冬春季节应该不是大问题 。明年夏天来之前再做一次清灰及改装散热 。
拔纸测试通过,各个核心已与散热器完美贴合,安装清灰后的散热器
装好的样子 最后就是按照拆卸顺序倒序安装,因为之前有拍照片,所以很快就装好了 。
通电测试时,有个小插曲,换了内存条,好像是存在兼容上或是其它的问题,在反复几次拆下内存条,使用橡皮擦擦金手指后,最终开机成功!
上一发群众喜闻乐见的鲁大师和国际象棋 。
cpu待机温度从原先的70降到42,除了改散热加信越硅脂,t8300 45nm的架构对温度的控制功不可没,显卡从开机80到现在待机55左右,不得不说这次改散热的效果立竿见影 。开机速度也大大提升,娱乐大师测试,全国还有百分之二的,求超越 。国际象棋测试,对比倍速在7左右,十年前的机器,满足了 。
接着测试了几部移动硬盘里14g左右的高清电影,播放器用potplayer,软解硬解都能流畅播放,软解cpu占用率在50~60之间,硬解gpu占用率在40~50之间,温度都能控制在60~70度左右 。接着用暴风影音看720p的在线视频,cpu占用在50左右,温度为60上下,作为一部htpc来使用,还算合格 。
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