惠普战66四代测评_惠普战66四代是否值得购买

惠普一直是一个追求品质与用户体验的品牌，近段时间惠普发布了战66四代，许多朋友对于战66四代是否入手在斟酌，接下来为大家带来惠普战66四代的评测。
相信很多选择惠普战66的朋友，都是看中了它的全面。高端的设计、出色的性能、全面的屏幕、丰富的接口、不俗的可升级性以及19项军标认证，这些元素同时出现在一台轻薄本上，很难不被其吸引。如今惠普战66四代已经开启预约，作为该系列的第四代产品，惠普战66四代再一次全面升级。
我手上这台惠普战66四代的硬件规格为：i5-1135G7、MX450 2GB独显、16GB DDR4-3200内存、512GB PCIe3.0×4 SSD、14英寸/400尼特/100% sRGB/防眩光/低功耗1W/IPS屏幕、可编程键、指纹识别、1.5mm长键程，超静音防泼键盘、Wi-Fi 6无线网卡、88°广角摄像头、19项军标认证。
一.外观设计及其质感工艺首先是外观与上一代相比，惠普战66四代瘦了一圈，拿在手里明显感觉到小巧了许多。这是因为惠普战66四代大幅降低了屏幕边框宽度，惠普战66四代的四个边框都变窄了，其中两侧窄了30%，上边框窄了50%，下边框窄了62%，屏占比来到了87.5% 。通过几项数据就能够看出，惠普战66四代的四个边框实现了一次蜕变。
个头更小，机身重量也出现了明显下降。惠普战66四代整机重1.375Kg，比上一代减少了14.2% 。小巧、轻便，这就是我拿到惠普战66四代的第一感觉。
工艺方面，惠普战66四代延续传统的优秀做工，依旧是高端模具，三面机身均为航空级高强度铝合金（英特尔核显版仅AC两面），抗压、强度高还耐磨，拿在手里非常扎实。而且机身表面的打磨工艺也相当出色，质感出众。
3D一体成型工艺也是提升质感的重要一步。整个C面为一整块铝合金通过一体成型工艺打造而成，边缘处没有拼接，工艺相当不错，一体感非常好。A、D面同样毫无拼接痕迹，再加上触控板、指纹识别边缘的钻石切割工艺，其提供了简约有质感的视觉感受。

二.操作体验大幅度升级如果说小巧只是惠普战66四代向前迈了一小步，那么惠普战66四代的操控体验可谓是大跨步前进。惠普战66四代操控体验的提升，离不开各方各面的升级，这些升级共同打造了惠普战66四代出色的使用体验。
惠普战66四代采用了一块14英寸/400尼特/100% sRGB /超防眩光/低功耗1W/IPS屏幕，总结一下就是高亮度、高色域、超低功耗屏。当然这是官方给出的数据，实际测试数据表明，惠普战66四代还是太谦虚了。
实测惠普战66四代的色域覆盖100% sRGB、76% AdobeRGB、78% P3和71% NTSC；最高亮度443.8cd/m2；色准平均ΔE=0.81 。色域方面符合官方宣传，但亮度明显超过官方数据，实测443尼特的最高亮度可轻松应对户外使用环境，再加上高色域，这块屏幕的含金量要比上一代的高色域屏还要高。而且官方没有提到的色准方面，惠普战66四代的表现相当惊艳，平均ΔE＜1意味着其可以满足比较专业的设计需求。
事实上惠普战66四代采用了与惠普战X一样的高端屏，而后者的定位更高。除了高色域、高亮度和极为出色的色准表现，它还是1W超低功耗屏，可提升整机续航能力。

此外摄像头位于屏幕上方正中间，有摄像头物理遮挡设计。摄像头规格为720P HD RGB 88°广角，广角摄像头可以拍到更广的范围，视频会议的时候优势明显。同时惠普战66四代还搭载了的HP Noise Cancellation Software降噪解决方案，同样能够在视频通话中实现清晰的语音。

三.接口设计及其改良惠普战66四代的接口依旧十分给力机身左侧接口分别为锁孔、RJ45和USB 3.1 Gen 1；右侧接口分别为电源接口、全功能Type-C（USB 3.1 Gen 2+充电+DP）、2×USB 3.1 Gen 1（其中一个支持关机充电）、HDMI、3.5mm音频口和Micro SD卡槽。速度快、数量多、种类全，用起来非常方便。

而且机身内部还对接口进行了加固，保障长时间使用也不会松动。
在操控体验方面，惠普战66四代相比上一代的提升相当明显，屏幕、键盘、接口都有升级之处，从而提供了出色的使用体验。
四.性能测试硬件方面，惠普战66四代采用了英特尔第十一代酷睿和英伟达MX450独立显卡，两大核心均为最新产品，而且还有16GB DDR4-3200双插槽内存和512GB PCIe3.0×4 SSD加持，性能表现非常不错。
i5-1135G7是一颗四核心八线程处理器，基于Tiger Lake，IPC提升明显。实测Cinebench R15多核成绩657cb、单核成绩191cb；Cinebench R20多核成绩1525pts、单核成绩518pts 。从成绩来看，i5-1135G7的单核性能相当给力，已经可以媲美桌面处理器。