机电类实习报告怎么写？( 六 ) 「问人人知识网」

2、实习单位的情况
简单介绍一下英飞凌公司，英飞凌总部座落于慕尼黑的英飞凌科技公司，她的前身系西门子半导体部门，主要提供半导体产品与系统解决方案，主要应用于汽车及工业电子通讯产品、有线与无线通讯市场、安全解决方案。英飞凌业务遍布全球。英飞凌分别在德国法兰克福证券交易所及纽约证券交易所挂牌上市(股市代号：IFX) 。英飞凌在中国的业务领域涉及：研究与设计;市场与销售，以及生产等各领域，在中国总部设在上海市，在无锡设有生产基地，并在北京，上海，深圳设有分公司。
英飞凌科技(无锡)有限公司(原西门子元件(无锡)有限公司)为德国英飞凌科技公司在华的第一家独资企业，由英飞凌科技(中国)有限公司直接投资，总投资额为15000万美元，注册资本5000万美金，主要从事半导体后道封装和智能卡芯封装，公司于1996年开始运作，目前拥有员工近1500人。英飞凌科技(无锡)有限公司主要分CC(智能卡芯片)和DS(分立器件) 。_
二、实习内容
我在英飞凌被分在测试打印封装做设备维护修理。简单说下分立器件的流程，先制作晶圆之后芯片切割(WS) ，芯片焊接(DB) ，金线焊接(WB) ，塑封(MD) ，去溢料(WD) ，背面打毛(BSL) ，电镀(由电镀厂电镀)分割引线框(FP)测试打印包装(TEST) ，百分百目检QA检验.英飞凌在无锡公司的型号有SOT23 SOT323 SOT89 SOT7980 SOT143 SOT3x3 。
我维护的机器是测试封装打印这种机器由于型号主要分为两种。简单说下第一种机器的大概操作流程。我们把前到工序结束后拿到的产品之后把lot架在机器上.机器先把器件从引线框整形切割下来，之后通过第一道电压电流测试(里面测试参数不具体说明了)之后通过电容测试，之后电阻测试最后再进行一遍电压电流测试。如果有测试不通过它会通过轨道到相应的收集容器里。之后激光打印编码(编码有年份月份和型号组成)最后通过吸嘴把器件吸住放进封装窄带之后通过vision检查器件脚成型塑封等(vision成像会显示在液晶屏上) 。最后封装之后打包送目检。由一台电脑终端特制软件来显示机器操作指令报警命令。这种机器的优点在于如果做单一类型产量高，缺点就是一种机器只能做一种类型的产品。还有一种机器是主要是前面部分有区别，它把过程分成两台机器来完成。一台机器把产品全部从引线框切下后整形。整形后全部送到另外一部机器，把器件放进振动碗利用震动把器件区分正反面，之后由一个旋转机构夹住器件来完成测试和打印。后面工序一样所有机器核心是一台西门子的plc它控制整个机器的动作，机器的动作分为电机传动和电气两部分。由plc控制电机驱动器再有电机驱动器控制电机。电气由plc控制气压来控制气缸，气缸运动来做动作。而通过传感器来感应动作的完成度。相当于plc是大脑而传感器是神经，电机气缸是手脚。一般我把机器分为四部分这样便于修理。把测试仪器分为一块，激光部分分为一块。plc电器部分分为一块，把机械主体部分分为一块。根据报警命令来找到相关的部件来解决问题。